隨著5G通信的發(fā)展和建設(shè)，電子設(shè)備行業(yè)對高頻電路板的需求越來越大。高頻板是指電磁頻率較高的特種電路板，用于高頻(頻率大于300MHZ或波長小于1米)和微波(頻率大于3GHZ或波長小于0.1米)的PCB，是利用普通剛性電路板制造方法或采用特殊處理方法生產(chǎn)的電路板。一般來說，高頻板可以定義為1GHz以上的電路板。

隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，越來越多的設(shè)備設(shè)計(jì)應(yīng)用于微波頻段（>1GHZ）甚至毫米波領(lǐng)域（30GHZ），這也意味著頻率越來越高，對電路板基材的要求也越來越高。例如，基材需要具有優(yōu)異的電氣性能和良好的化學(xué)穩(wěn)定性。隨著電源信號頻率的增加，基材上的信號損失要求非常小，因此突出了高頻板的重要性。

首先我們先來了解一下用于制作高頻PCB的材料有哪些？高頻板在無線或其它高頻場景的性能依賴于基材。對于很多應(yīng)用來說，使用多層FR4材料，都能提高介電性能。制造高頻PCB時(shí)，常用的板材有羅杰斯、ISOLA 、Taconic 、松下、臺耀等板材。

高頻板參數(shù)特點(diǎn)：

1. 高頻電路板基材與銅箔的熱膨脹系數(shù)一定要是一致的，如果不一致的話會在冷熱變化過程中造成銅箔分離。

2. 高頻電路板基材吸水性要低，吸水性高就會在受潮時(shí)造成介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

3. 高頻電路板基材介電常數(shù)（Dk）一定得小而穩(wěn)定，一般來說是越小越好，信號的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延誤。

4. 高頻電路板基板材料介質(zhì)損耗（Df）必須小，這主要影響到信號傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小使信號損耗也越小。

5. 高頻電路板基板材料的耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等亦必須良好。目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯（PTFE），平時(shí)稱為鐵氟龍，通常應(yīng)用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之間的產(chǎn)品。

高頻PCB一般用于雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星、天線、蜂窩電信系統(tǒng)–功率放大器和天線、直播衛(wèi)星、E波段點(diǎn)對點(diǎn)微波鏈路、射頻識別（RFID）標(biāo)簽、機(jī)載和地面雷達(dá)系統(tǒng)、毫米波應(yīng)用、導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)、太空衛(wèi)星收發(fā)器等領(lǐng)域。

集源電路經(jīng)過多年的技術(shù)積累合設(shè)備投入，目前已經(jīng)具備雙面及多層高頻板的生產(chǎn)能力。可以批量生產(chǎn)羅杰斯、鐵氟龍以及多層羅杰斯+FR-4混壓產(chǎn)品.