什么是軟硬結(jié)合板？

FPC（軟板）與PCB（硬板）的誕生與發(fā)展，，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與剛性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

軟硬結(jié)合板常見類型
板型一:軟硬組合板
軟板（FPC）和硬板(PCB)粘貼成一體，粘貼處無鍍覆孔連接，層數(shù)多于一層。

板型二：軟硬多層結(jié)合板
有鍍覆孔，導線層多于兩層。

軟硬結(jié)合版的優(yōu)點與缺點
優(yōu)點：具有PCB和FPC雙方面優(yōu)秀特性，既可以對折，彎曲，減少空間，又可以焊接復雜的元器件。同時相比排線有更長的壽命，更加可靠的穩(wěn)定性，不易折斷氧化脫落。對于提升產(chǎn)品性能有很大幫助。

缺點：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。

軟硬結(jié)合板應(yīng)用領(lǐng)域：
軟硬結(jié)合板應(yīng)用廣泛，譬如：iPhone等高端智能手機；高端藍牙耳機（對信號傳輸距離有要求）；智能穿戴設(shè)備；機器人；無人機；曲面顯示器；高端工控設(shè)備；航天航空衛(wèi)星等領(lǐng)域都能見到它的身影。隨著智能設(shè)備向高集成化，輕量化，小型化方向發(fā)展，以及工業(yè)4.0對個性化生產(chǎn)提出的新要求。軟硬結(jié)合板兼具硬板的穩(wěn)定性與軟板可立體組裝，發(fā)展前景十分可觀。2019年全球軟硬結(jié)合板的市場規(guī)模約為16.6億美元，僅占整體電路板市場2.8%左右；但包括智能手機、無線耳機、無人機、汽車、AR/VR裝置等都是2019年成長率最高的產(chǎn)品，且在后續(xù)應(yīng)用漸多的情況下，軟硬結(jié)合板仍是2020年最具成長動能的產(chǎn)品。預(yù)估2022年全球軟硬結(jié)合板市場值可達近23億美元，占全球電路板產(chǎn)值比重約3.3%。

移動裝置應(yīng)用為2019年最大的軟硬板市場，約占整體軟硬結(jié)合板市場的43%，包括智能手機的相機鏡頭、熒幕訊號連接、電池模塊等應(yīng)用對于軟硬結(jié)合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手機相機鏡頭的應(yīng)用，由于多鏡頭手機已成為各手機品牌的設(shè)計趨勢，因此不論是軟硬結(jié)合板需求數(shù)量的提升，或是平均單價的增加，都會增加移動裝置應(yīng)用市場所占的比重。

手機鏡頭軟硬結(jié)合板發(fā)展主要因手機鏡頭的輕型化, 薄型化、高密度需求，都需要應(yīng)用到軟硬結(jié)合板。另外，基于擺放位置、方向、訊號干擾、散熱以及規(guī)格設(shè)定等諸多因素考量，再加上部份鏡頭因光學變焦需求而采用潛望式結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得手機鏡頭因應(yīng)日益嚴苛的空間限制，從外觀上出現(xiàn)了多種不同型態(tài)，在技術(shù)上對軟硬結(jié)合板的要求更加嚴苛，其應(yīng)用范圍更加廣泛。