PCB電路板生產(chǎn)過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)翹曲現(xiàn)象。出現(xiàn)翹曲不但會(huì)導(dǎo)致無(wú)法進(jìn)行SMT，還會(huì)影響裝配。如何避免產(chǎn)生PCB翹曲呢？小編總結(jié)了六個(gè)翹曲最常見(jiàn)的產(chǎn)生原因：

一. PCB電路板生產(chǎn)時(shí)盡量選用高Tg的板材
Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進(jìn)入回焊爐后開(kāi)始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)，板子的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但是相對(duì)的材料的價(jià)錢也比較高。
二. 適當(dāng)增加PCB電路板的厚度
許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的，板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過(guò)回焊爐不變形，真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難，PCB廠建議如果沒(méi)有輕薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低PCB板翹曲及變形的風(fēng)險(xiǎn)。
三. 減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量
既然大部分的回焊爐都采用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板前進(jìn)，尺寸越大的電路板會(huì)因?yàn)槠渥陨淼闹亓?，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把電路板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由，也就是說(shuō)過(guò)爐的時(shí)候，盡量用窄邊垂直過(guò)爐方向，可以達(dá)到最低的凹陷變形量。
四. 使用過(guò)爐托盤治具
如果上述方法都很難做到，最后就是使用過(guò)爐托盤 (回流焊 carrier/template) 來(lái)降低電路板的變形量了，過(guò)爐托盤治具可以降低PCB板翹曲的原理是因?yàn)橹尉卟馁|(zhì)一般會(huì)選用鋁合金或合成石具有耐高溫的特性，所以PCB廠會(huì)讓電路板經(jīng)過(guò)回焊爐的高溫?zé)崦浥c之后冷卻下來(lái)的冷縮，托盤都可以起到穩(wěn)住電路板的功能，等到電路板的溫度低于Tg值開(kāi)始恢復(fù)變硬后，還可以維持住原來(lái)的尺寸。
如果單層的托盤治具還無(wú)法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來(lái)，這樣就可以大大降低電路板過(guò)回焊爐變形的問(wèn)題了。不過(guò)這過(guò)爐托盤挺貴的，而且還得加人工來(lái)置放與回收托盤。 
五. 改用Router替代V-Cut的分板使用
既然V-Cut會(huì)破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。
六. 降低溫度對(duì)板子應(yīng)力的影響
既然【溫度】是板子應(yīng)力的主要來(lái)源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低PCB板翹曲的情形發(fā)生。不過(guò)可能會(huì)有其他副作用發(fā)生，比如說(shuō)焊錫短路。