在自動化插裝線上，線路板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到線路板的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。裝上元器件的線路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難齊平，線路板也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上。目前，線路板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹曲度的要求必定會越來越嚴(yán)。


 線路板翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測試方法：

據(jù)美國IPC－6012（1996版）<<剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范>>,用于表面安裝線路板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種線路板允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝線路板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面或多層，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%。

測試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把線路板放到經(jīng)檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以線路板曲邊的長度，就可以計算出該線路板的翹曲度了。