一、資料輸入階段
1．在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、＊．brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計說明文件）
2．確認(rèn)PCB模板是最新的
3． 確認(rèn)模板的定位器件位置無誤
4．PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明是否明確
5．確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)
6．比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無誤， 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確
7．確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動位置
二、布局后檢查階段
a．器件檢查
8. 確認(rèn)所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運行結(jié)果）如果不一致，一定要Update Symbols
9.母板與子板，單板與背板，確認(rèn)信號對應(yīng)，位置對應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉
10.元器件是否100％ 放置
11.打開器件TOP和BOTTOM層的place－bound， 查看重疊引起的DRC是否允許
12. Mark點是否足夠且必要
13.較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲
14.與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動位置
15.壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點
b．功能檢查
16. 數(shù)?；旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時是否已經(jīng)分開，信號流是否合理
17.A／D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。
18.時鐘器件布局是否合理
19. 高速信號器件布局是否合理
20. 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應(yīng)放在信號的驅(qū)動端；中間匹配的串阻放在中間位置；終端匹配串阻應(yīng)放在信號的接收端）
21.IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理
22.信號線以不同電平的平面作為參考平面，當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區(qū)域。
c．發(fā)熱
23.對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源
24.布局是否滿足熱設(shè)計要求，散熱通道（根據(jù)工藝設(shè)計文件來執(zhí)行）
d．電源
25.是否IC電源距離IC過遠(yuǎn)
26.LDO及周圍電路布局是否合理
27.模塊電源等周圍電路布局是否合理
28.電源的整體布局是否合理
e．規(guī)則設(shè)置
29.是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中
30.是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則（注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置）
31.Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠
三、布線后檢查階段
f．?dāng)?shù)模
31.數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開，信號流是否合理
32. A／D、D／A以及類似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點上走（差分線例外）？
33.必須跨越分割電源之間間隙的信號線應(yīng)參考完整的地平面。
g．時鐘和高速部分
34.高速信號線的阻抗各層是否保持一致
35.高速差分信號線和類似信號線，是否等長、對稱、就近平行地走線？
36.確認(rèn)時鐘線盡量走在內(nèi)層
37.確認(rèn)時鐘線、高速線、復(fù)位線及其它強輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線
H（H為信號線距參考平面的高度）
38.時鐘線以及高速信號線是否避免穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線？
39.差分對、高速信號線、各類BUS是否已滿足（SI約束）要求
四、出加工文件
i．鉆孔圖
40. Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說明是否正確
41.疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準(zhǔn)確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致
42.將設(shè)置表中的Repeat code 關(guān)掉，鉆孔精度應(yīng)設(shè)置為2－5
43.孔表和鉆孔文件是否最新 （改動孔時，必須重新生成）
44.孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確；孔徑公差是否標(biāo)注正確
45.要塞孔的過孔是否單獨列出，并標(biāo)注"filled vias"
j．光繪
46.光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應(yīng)設(shè)置為5：5
47. art＿aper．txt 是否已最新（274X可以不需要）
48. 輸出光繪文件的log文件中是否有異常報告
49.負(fù)片層的邊緣及孤島確認(rèn)
50.使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符（改版要使用比對工具進(jìn)行比對）
文件齊套
51.PCB文件：產(chǎn)品型號＿規(guī)格＿單板代號＿版本號．brd
52.背板的襯板設(shè)計文件：產(chǎn)品型號＿規(guī)格＿單板代號＿版本號－CB［－T／B］．brd
53.PCB加工文件：PCB編碼．zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill．log；拼板還需要有工藝提供的拼板文件＊．dxf），背板 還要附加襯板文件：PCB編碼－CB［－T／B］．zip （含drill．a(chǎn)rt、＊．drl、ncdrill．log）
54. 工藝設(shè)計文件：產(chǎn)品型號＿規(guī)格＿單板代號＿版本號－GY．doc
55. SMT坐標(biāo)文件：產(chǎn)品型號＿規(guī)格＿單板代號＿版本號－SMT．txt，（輸出坐標(biāo)文件時，確認(rèn)選擇 Body center，只有在確認(rèn)所有SMD器件庫的原點是器件中心時，才可選Symbol origin）
56.PCB板結(jié)構(gòu)文件：產(chǎn)品型號＿規(guī)格＿單板代號＿版本號－MCAD．zip（包含結(jié)構(gòu)工程師提供的．DXF與．EMN文件）
57.測試文件：產(chǎn)品型號＿規(guī)格＿單板代號＿版本號－TEST．ZIP（包含testprep．log 和 untest．lst或者＊．drl測試點的坐標(biāo)文件）
標(biāo)準(zhǔn)化
58.確認(rèn)封面、首頁信息正確
59.確認(rèn)圖紙序號（對應(yīng)PCB各層順序分配）正確的
60. 確認(rèn)圖紙框上PCB編碼是正確
